英特尔今年4月发表第三代Xeon Scalable系列处理器（研发代号为Ice Lake），在此之前，已有一些伺服器厂商抢先发表支援这个处理器平台的产品，例如，HPE在2月预告将推出HPE ProLiant DL110 Gen10 Plus，4月发表多款Gen10 Plus机型，例如，ProLiant DL360与DL380、Synergy 480、Apollo 2000。

戴尔科技集团（Dell Technologies）则是在3月中就发表第15代PowerEdge伺服器，其中就有多款采用Ice Lake的机型，实际上市时间分为两波，第一批预计在5月推出，涵盖机架式、多节点与模组化产品，有R750、R750xa、R650、C6520、MX750c；第二批于下半年推出，机型大多为机型式产品，像是R750xs、R650xs、R550、R450，也有硬体强固型产品XR11、XR12。

受益于处理器世代交替，可配置更多颗运算核心，以及更大容量的记忆体

我们这次所要介绍的机型是R750，戴尔强调，根据他们的内部测试，相较于前代R740，R750这款机型效能提升了43%，可支援大部分运算负载较沉重的主流应用需求。

整体而言，R750服务器与R740服务器都是2路2U机架式，搭配的处理器世代、记忆体、硬碟容量、I/O扩充介面等规格均有所不同。

以处理器为例，R750搭配第三代Xeon Scalable系列，最多可提供40颗核心；R740搭配第二代Xeon Scalable系列，最多可提供28颗核心。记忆体的部分，R750可安装32支DDR4-3200，容量最多能搭配到8TB；R740可安装24支DDR4-2933，容量最多能提供到3TB。

关于伺服器本身的资安防护配备，R750与R740均提供加密签署的韧体、安全开机、安全删除、矽晶片信任根、系统锁定，以及TPM 1.2/2.0（R750内建，R740选购）。

能容纳更多硬碟，提供新的开机加速模组

在储存容量上，R750在前端面板可容纳24台2.5吋传统或固态硬碟，或是12台3.5吋硬碟，背部还可容纳4台2.5吋传统或固态硬碟（这也使得R750机箱深度较大）；

R740在前端面板可容纳16台2.5吋传统或固态硬碟，或是8台3.5吋硬碟，但背部并未提供容纳硬碟的设计。

除此之外，这两款机型都可使用内部双SD记忆卡模组（Internal Dual SD Module，IDSDM）的设置，可在此存放虚拟化Hypervisor软体，或是作业系统，让伺服器以此进行开机。储存控制介面的部份，R750与R740不只提供内部RAID卡与外部RAID卡的搭配.

还有加速系统开机的储存模组BOSS（Boot Optimized Storage Subsystem）──这也是一种硬体RAID解决方案，是Dell在第14代PowerEdge伺服器开始提供的技术，可支援RAID-1的硬碟保护，让用户能够将作业系统储存装置与资料储存装置之间，相互分隔开来，上面可安装2张M.2外形的SATA介面固态硬碟，而这样的设计有利于软体定义储存系统的应用。不过，Dell从第15代PowerEdge伺服器导入了第二代BOSS，称之为BOSS-S2，体型较小，约莫等同于一支迷你遥控器，IT人员若要进行硬体维护，可由伺服器背部拆卸或安装，也支援热插拔，R750可搭配使用。而在此之前推出的这类解决方案称为BOSS-S1，也是R740这类既有机型支援的，外观为一张全高短板PCIe介面卡，需安装在主机板，这意谓着硬体维护时须打开机箱外盖、无法热插拔，伺服器可能需为此停机。

由于IDSDM与BOSS-S2都搭配了2张M.2固态硬碟，不免让人好奇两者之间的功能是否重叠？相互取代？可同时使用吗？对此，戴尔科技集团技术副总经理梁汇华表示，两者定位有别：BOSS适合的场景，主要是需要进行完整作业系统的安装，或是使用过程当中，会有应用程式的资料写入需求，例如二进位档、记录档、暂存档写入；IDSDM则是对应纯粹需要安装Hypervisor的使用状况。一般而言，这两种配件很少有机会一起使用。

可搭配OCP 3.0外形的网路卡，内建PCIe 4.0介面

在网路介面的部份，R750内建2个GbE埠，可选购遵循OCP 3.0标准的网路卡（支援PCIe x8），在此同时，也能支援DMTF组织制定的网路控制器侧频介面（Network Controller Sideband Interface，NC-SI），以协助管理控制器（Management Controller）与外部管理应用之间的沟通；R740则是搭配Dell发展的机架式选用网路子卡（Rack Select Network Daughter Card，rNDC），用户可选择4个GbE埠、2个10GbE埠加2个GbE埠、4个10GbE埠、2个25GbE埠。

I/O扩充介面的部份，R750提供8个PCIe 4.0插槽（6个x16），可安装2张双宽尺寸300瓦的GPU加速卡，或4张单宽尺寸150瓦的GPU加速卡，或6张单宽尺寸75瓦GPU加速卡；R740提供8个PCIe 3.0插槽（4个x16），可安装3张300瓦的GPU加速卡、双宽尺寸FPGA加速卡，或4张单宽尺寸FPGA加速卡，或6张75瓦GPU加速卡。

基本上，SNAP I/O是解决网路卡与中央处理器之间配置不平衡的方法，若不处理这种状况，有可能会产生存取瓶颈，导致可用频宽减少、延迟度增加。它主要是运用Nvidia/Mellanox专属的Socket Direct技术，所针对的是InfiniBand网路连线环境，能促使PCIe存取可直通多颗CPU。举例来说，原本是一张PCIe介面卡独占x16的通道，若要让2颗CPU与网路卡能够平衡对应，需要各自搭配1张网路卡来对应，现在可改为2个x8通道，两颗中央处理器透过这样的直接通道，来共享同一张网路卡，如此一来，在伺服器存取位于网路卡的远端记忆体时，可避免所要处理的资料行经CPU互连的UPI连结，以便减少延迟、释出UPI频宽，进而平衡I/O效能。

改良机箱内部的气冷设置，提供液态冷却选项

在散热机制上，R750服务器与其他第15代PowerEdge伺服器都导入新型多面向冷却设计，Dell称之为Multi Vector Cooling V2.0，当中包含专属的管道型风扇，以及自动调适冷却功能，可将气流导引至伺服器温度最高的部位，借此改善能源使用效率。Dell表示，相较于前一代产品，新的设计可提升20％到60％的每瓦运算效能。

新款伺服器采用专属管道散热风扇以及自适应散热机制，以达到更高效的能源效率，相比前一代机种，其能源效率提升高达60%1。加上多重向量散热设计，PowerEdge伺服器能自动将气流导向伺服器温度最高的部位，达到最佳的冷却效果。

除此之外，为了因应中央处理器的热功耗越来越高（最高可达270瓦），部分PowerEdge伺服器机型可选用直接液态冷却（Direct Liquid Cooling）的配置，同时，Dell也在此提供漏液侦测技术（leak-sensing technology）──一旦发生冷却液外泄，伺服器的渗漏感测器会回报到iDRAC远端管理系统中，记录相关的警示。Dell表示，目前会回报的故障讯息有三种：小漏（需提高警觉）、大漏（状况很严重需尽快处理）、渗透感测器故障（问题可能出现在渗透侦测板），IT人员可根据这些状况设定对应的处理动作，例如，发出警报、关机。

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