英特尔今年4月发表第三代Xeon Scalable系列处理器(研发代号为Ice Lake),在此之前,已有一些伺服器厂商抢先发表支援这个处理器平台的产品,例如,HPE在2月预告将推出HPE ProLiant DL110 Gen10 Plus,4月发表多款Gen10 Plus机型,例如,ProLiant DL360与DL380、Synergy 480、Apollo 2000。
戴尔科技集团(Dell Technologies)则是在3月中就发表第15代PowerEdge伺服器,其中就有多款采用Ice Lake的机型,实际上市时间分为两波,第一批预计在5月推出,涵盖机架式、多节点与模组化产品,有R750、R750xa、R650、C6520、MX750c;第二批于下半年推出,机型大多为机型式产品,像是R750xs、R650xs、R550、R450,也有硬体强固型产品XR11、XR12。
受益于处理器世代交替,可配置更多颗运算核心,以及更大容量的记忆体
我们这次所要介绍的机型是R750,戴尔强调,根据他们的内部测试,相较于前代R740,R750这款机型效能提升了43%,可支援大部分运算负载较沉重的主流应用需求。
整体而言,R750服务器与R740服务器都是2路2U机架式,搭配的处理器世代、记忆体、硬碟容量、I/O扩充介面等规格均有所不同。
以处理器为例,R750搭配第三代Xeon Scalable系列,最多可提供40颗核心;R740搭配第二代Xeon Scalable系列,最多可提供28颗核心。记忆体的部分,R750可安装32支DDR4-3200,容量最多能搭配到8TB;R740可安装24支DDR4-2933,容量最多能提供到3TB。
关于伺服器本身的资安防护配备,R750与R740均提供加密签署的韧体、安全开机、安全删除、矽晶片信任根、系统锁定,以及TPM 1.2/2.0(R750内建,R740选购)。
能容纳更多硬碟,提供新的开机加速模组
在储存容量上,R750在前端面板可容纳24台2.5吋传统或固态硬碟,或是12台3.5吋硬碟,背部还可容纳4台2.5吋传统或固态硬碟(这也使得R750机箱深度较大);
R740在前端面板可容纳16台2.5吋传统或固态硬碟,或是8台3.5吋硬碟,但背部并未提供容纳硬碟的设计。
除此之外,这两款机型都可使用内部双SD记忆卡模组(Internal Dual SD Module,IDSDM)的设置,可在此存放虚拟化Hypervisor软体,或是作业系统,让伺服器以此进行开机。储存控制介面的部份,R750与R740不只提供内部RAID卡与外部RAID卡的搭配.
还有加速系统开机的储存模组BOSS(Boot Optimized Storage Subsystem)──这也是一种硬体RAID解决方案,是Dell在第14代PowerEdge伺服器开始提供的技术,可支援RAID-1的硬碟保护,让用户能够将作业系统储存装置与资料储存装置之间,相互分隔开来,上面可安装2张M.2外形的SATA介面固态硬碟,而这样的设计有利于软体定义储存系统的应用。不过,Dell从第15代PowerEdge伺服器导入了第二代BOSS,称之为BOSS-S2,体型较小,约莫等同于一支迷你遥控器,IT人员若要进行硬体维护,可由伺服器背部拆卸或安装,也支援热插拔,R750可搭配使用。而在此之前推出的这类解决方案称为BOSS-S1,也是R740这类既有机型支援的,外观为一张全高短板PCIe介面卡,需安装在主机板,这意谓着硬体维护时须打开机箱外盖、无法热插拔,伺服器可能需为此停机。
由于IDSDM与BOSS-S2都搭配了2张M.2固态硬碟,不免让人好奇两者之间的功能是否重叠?相互取代?可同时使用吗?对此,戴尔科技集团技术副总经理梁汇华表示,两者定位有别:BOSS适合的场景,主要是需要进行完整作业系统的安装,或是使用过程当中,会有应用程式的资料写入需求,例如二进位档、记录档、暂存档写入;IDSDM则是对应纯粹需要安装Hypervisor的使用状况。一般而言,这两种配件很少有机会一起使用。
可搭配OCP 3.0外形的网路卡,内建PCIe 4.0介面
在网路介面的部份,R750内建2个GbE埠,可选购遵循OCP 3.0标准的网路卡(支援PCIe x8),在此同时,也能支援DMTF组织制定的网路控制器侧频介面(Network Controller Sideband Interface,NC-SI),以协助管理控制器(Management Controller)与外部管理应用之间的沟通;R740则是搭配Dell发展的机架式选用网路子卡(Rack Select Network Daughter Card,rNDC),用户可选择4个GbE埠、2个10GbE埠加2个GbE埠、4个10GbE埠、2个25GbE埠。
I/O扩充介面的部份,R750提供8个PCIe 4.0插槽(6个x16),可安装2张双宽尺寸300瓦的GPU加速卡,或4张单宽尺寸150瓦的GPU加速卡,或6张单宽尺寸75瓦GPU加速卡;R740提供8个PCIe 3.0插槽(4个x16),可安装3张300瓦的GPU加速卡、双宽尺寸FPGA加速卡,或4张单宽尺寸FPGA加速卡,或6张75瓦GPU加速卡。
基本上,SNAP I/O是解决网路卡与中央处理器之间配置不平衡的方法,若不处理这种状况,有可能会产生存取瓶颈,导致可用频宽减少、延迟度增加。它主要是运用Nvidia/Mellanox专属的Socket Direct技术,所针对的是InfiniBand网路连线环境,能促使PCIe存取可直通多颗CPU。举例来说,原本是一张PCIe介面卡独占x16的通道,若要让2颗CPU与网路卡能够平衡对应,需要各自搭配1张网路卡来对应,现在可改为2个x8通道,两颗中央处理器透过这样的直接通道,来共享同一张网路卡,如此一来,在伺服器存取位于网路卡的远端记忆体时,可避免所要处理的资料行经CPU互连的UPI连结,以便减少延迟、释出UPI频宽,进而平衡I/O效能。
改良机箱内部的气冷设置,提供液态冷却选项
在散热机制上,R750服务器与其他第15代PowerEdge伺服器都导入新型多面向冷却设计,Dell称之为Multi Vector Cooling V2.0,当中包含专属的管道型风扇,以及自动调适冷却功能,可将气流导引至伺服器温度最高的部位,借此改善能源使用效率。Dell表示,相较于前一代产品,新的设计可提升20%到60%的每瓦运算效能。
新款伺服器采用专属管道散热风扇以及自适应散热机制,以达到更高效的能源效率,相比前一代机种,其能源效率提升高达60%1。加上多重向量散热设计,PowerEdge伺服器能自动将气流导向伺服器温度最高的部位,达到最佳的冷却效果。
除此之外,为了因应中央处理器的热功耗越来越高(最高可达270瓦),部分PowerEdge伺服器机型可选用直接液态冷却(Direct Liquid Cooling)的配置,同时,Dell也在此提供漏液侦测技术(leak-sensing technology)──一旦发生冷却液外泄,伺服器的渗漏感测器会回报到iDRAC远端管理系统中,记录相关的警示。Dell表示,目前会回报的故障讯息有三种:小漏(需提高警觉)、大漏(状况很严重需尽快处理)、渗透感测器故障(问题可能出现在渗透侦测板),IT人员可根据这些状况设定对应的处理动作,例如,发出警报、关机。
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