Dell EMC 发布了其最新产品组合,包括第三代 AMD EPYC “Milan” 和第三代 Xeon Scalable (Ice Lake) 服务器。尽管大多数行业仍未公布 Ice Lake 的发布情况,但我们确实从戴尔那里获得了一些可以分享的细节。通过此版本,我们首次在主要系统供应商平台上看到了 Ice Lake Xeon。当然,由于今天是圣帕特里克节,我们将戴尔的白色背景改为绿色以配合这一天。
Dell EMC PowerEdge 2021 产品组合
以下是今天发布的 PowerEdge 2021 计算服务器产品组合。我们将从左上角开始讨论它们,然后向右移动到幻灯片下方。
首先,有新的坚固耐用平台 PowerEdge XR11 和 XR12。这些 PowerEdge 服务器设计用于现场部署,并且深度较短,适合狭小空间。从历史上看,XR11 和 XR12 系列往往是英特尔至强系列,在这里我们看到的是第三代英特尔至强可扩展处理器。
加速方面,有两个选择,Dell EMC PowerEdge XE8545和R750xa。前者是AMD EPYC 7003“Milan”解决方案,而R750xa是Intel解决方案。
在我们的AMD EPYC 7003 Milan发布会上,我们展示了几张 XE8545 的照片。这是一款基于双插槽 AMD EPYC 7003(我们怀疑通常是 EPYC 7763)并配备 NVIDIA GPU 的解决方案。具体来说,该系统配备了一个 4x NVIDIA A100“Redstone”平台,允许所有四个 GPU 之间直接进行 NVLink 通信,而无需NVSwitch技术。戴尔不仅能够为 A100 40GB SXM4 模块提供高达 4x 400W 的冷却,还能为 A100 80GB SXM4 模块提供高达 4x 500W 的空气冷却。500W GPU 将整个系统的功率需求推高至约 3kW,并且还需要略低的环境数据中心温度。
另一款加速服务器是 Dell EMC PowerEdge R750xa。这是一款 2U 标准 R750(R740 的后续产品),能够运行多个 PCIe Gen4 加速器。
此版本最酷的部分之一是 Dell EMC 获得了英特尔的批准,让我们首次从主要系统供应商那里一睹第三代英特尔至强可扩展 Ice Lake 服务器内部结构。我们可以看到,中间驱动器托架两侧都有前置加速器,然后是风扇分区,然后是两个 Socket P(P4),每个插槽有 8 个 DIMM。看起来 Dell EMC 在其散热器前部附近通向风扇区域的地方还安装了一些特殊的热管冷却装置。
总体而言,这是一个非常不同的平台,看起来它正在容纳 PCIe 加速器。这意味着 Dell EMC 拥有高端加速平台 XE8545,而 R750xa 是低端平台。我们的感觉是,鉴于我们在 AMD EPYC 方面正在做 XE8545,这是我们在 Ice Lake 推出后将尝试审查的下一个系统。
就机架式服务器而言,有 AMD 和 Intel 产品。AMD 产品(PowerEdge R7515、R6515、R7525 和 R6525)已基本发布。人们会注意到 R7525 和 R6525 位于堆栈顶部的显眼位置。当我们评测 Dell EMC PowerEdge R7525时,我们注意到该机器的构造非常精良。很明显,戴尔将其定位为第三代部件的高级解决方案。
新的服务器包括 R550、R450、R750xs、R650xs、R750 和 R650。这是英特尔的六款解决方案,之所以只有六款,是因为戴尔增加了 xs 变体,这些变体可能代表了前几代 R7x0 和 R6x0 服务器中的选项。
我们向戴尔询问了缺少 Cooper Lake Xeon 平台的原因,因为我们已经看过Supermicro SYS-240P-TNRT 4P 第三代 Xeon 可扩展服务器和 Gigabyte R292-4S1 服务器评测。HPE 、联想和浪潮也有 4P Cooper Lake 系统。戴尔表示,4P 市场正在萎缩,并且它拒绝用第三代英特尔至强可扩展产品的那部分更新其 4 插槽平台。如果您是戴尔 R940/R840 客户,那么您的选择是:
继续使用较旧的 Xeon 技术
升级到 AMD EPYC 7003 并将工作负载整合到双插槽
寻找提供完整第三代英特尔至强可扩展产品线的供应商,或者
等到 2022 年的 Sapphire Rapids 吧。
如果您想了解有关戴尔未提供的解决方案的更多信息,可以在此处查看我们最近的 Gigabyte Cooper Lake 4P 系统评测:
戴尔表示,该产品更新节奏与客户需求相符,因此不需要提供第三代 Xeon Scalable Cooper Lake 解决方案。
除了机架式服务器外,我们还有 C6525 和 C6520 的 2U 4 节点 (2U4N) 解决方案。我们已经评测过 Rome 一代的PowerEdge C6525,但它正在针对 Milan 进行更新。
最后,还有MX750c,它是刀片服务器模块。
其中一个更有趣的方面是戴尔强调的设计创新。以下是幻灯片:
有趣的是,实际上所有重点介绍的创新都围绕着冷却。随着我们进入 2022/2023 年,功耗将激增,这将使冷却变得更加重要。
最后的话
总而言之,这对戴尔的客户来说是一个好消息。在幻灯片上展示 2021 年将支持 AMD EPYC 7003 和第三代英特尔至强可扩展处理器 (Ice Lake) 的所有 17 个主流平台,真是太棒了。
2021 年的一代将以 PCIe Gen4 为中心,但 2022 年我们将开始看到重大变化。下一代服务器平台将扩展到更高的功率水平,随着 PCIe Gen5 和 CXL 的出现,架构将发生重大变化。作为我们围绕产品组合讨论的一部分,我们提出了分解问题,戴尔表示他们正在研究这个问题,就像目前每个服务器供应商一样。
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