如果您认为 Nvidia 的 700W H100 是又热又耗电的机器，那就等到今年晚些时候 GPU slinger 的 B100 上市吧。

戴尔科技集团首席运营官杰夫·克拉克 (Jeff Clarke) 表示，Nvidia 最新的 AI 加速器的功耗将达到 1,000 瓦，比其前身高出 42%。但别担心，他非常确定驯服这头野兽不需要液体冷却。

克拉克上周在戴尔财报电话会议上对投资者表示：“我们对 H200 所发生的事情及其性能改进感到兴奋。”他补充说，他对 Nvidia 即将推出的 B100 加速器和另一个他称为 B200 的加速器也有同样的感受。 。

他认为，处理每个功耗 1,000 瓦的 GPU 不需要直接液体冷却——他说“明年 B200 就会达到这一水平”。

目前还不完全清楚 Clarke 所指的“B200”卡是什么，因为去年秋天 Nvidia 与投资者分享的路线图上没有出现该名称的芯片。然而，我们怀疑 Clarke 实际上指的是 GB200 Superchip，它与GH200一样，预计将 Nvidia 的 Grace CPU 与其 B100 GPU 结合起来。

根据我们对 GH200 中 Grace CPU 的了解，并假设功耗没有重大变化，GB200 的热设计功耗 (TDP) 约为 1,300 瓦，比其前身高出 30%。

英伟达也可能还有另一张我们还不知道的牌。这家 GPU 巨头的下一代 Blackwell 架构的细节仍然很少。

除了命名之外，克拉克表示即将推出的芯片将提供一个机会来大规模展示戴尔在其他形式的液体冷却方面的专业知识。他提到“流体化学和性能、我们的互连工作、我们正在做的遥测、我们正在做的电源管理工作”作为直接液体冷却替代方案的步骤，即使对于非常密集的芯片也是如此。

正如你所预料的那样，Nvidia 拒绝发表评论，因为距离年度 GTC 会议只有几周的时间了。登记员将在活动现场为您提供所有详细信息。

在 Nvidia 的带宽使H200 GPU 在今年上半年首次亮相后，B100 预计要到 2024 年年底才会推出。

H200 于 2023 年末发布，是 H100 的更新版，配备高达 141GB 的 HBM3e 内存，可实现高达 4.8TB/秒的带宽。Nvidia声称，由于该芯片的 HBM3e 内存堆栈，该设备可以使包括 Llama 70B 在内的大型语言模型的性能提高一倍。

分析师警告称，即使今年有两款新的加速器上市，Nvidia 的 GPU 供应仍将受到限制。尽管有报道预测 Nvidia 的 GPU 出货量可能会在 2024 年增加三倍以上。

除了新的加速器之外，Nvidia 的路线图还要求在今年年底前推出速度更快、功能更强大的 InfiniBand 和以太网 NIC 以及交换机，每个端口的带宽可达 800Gb/秒。

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