成都戴尔服务器总代理_之所以写这篇，是因为之前有朋友问过我PowerEdge R750等15G机型长啥样，有没有规格参数啥的。后来已经有国外网站发过Hands-On的照片了，毕竟从某种意义上来说，我也是一个围观者，也是在等着看公开资料一点一点出来。
关于新发布的第三代Intel Xeon Scalable（LGA-4189，最多40核）服务器，我倒是已经写过2篇相关技术讨论：
《下一代Xeon服务器：Ice Lake-SP通用云平台设计预览》
《1U双路风冷350W？点评方升服务器散热设计》
本文有点像个图赏吧，因为技术细节暂时还无法展开。除了上表中的3款机架服务器R750、R750xa、R650之外，还会带大家看一下2U 4节点的C6520，以及MX7000机箱中的“类刀片服务器”MX750c。
具体到这几款机型，Dell网站上已经有链接和Spec Sheet文档了，我就不再重复照着念。在本文结尾处，我也会顺手把自己下载的这点资料网盘分享下。
从2U机箱的前面板角度，R750看不出多少不同，所以我们重点从背部入手。
Dell PowerEdge 15G服务器支持的PERC H755、H755N是最新一代SAS/NVMe RAID卡，HBA355E和355I应该是最新一代SAS HBA。
对比一下我4年前写的《Dell PowerEdge R740xd解析：服务器只看参数那就错了》，可以看出R750的一些变化。比如电源模块改为分列左右，对散热更有利。专用PCIe网卡模块从Dell自己的rNDC换成了流行的OCP 3.0（靠下位置的红圈），而上面那个红圈处则是安装Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2系统盘) 的地方，仍然是支持RAID的2个M.2SSD 240 GB或480 GB，但比上一代多出了热插拔且不再占用一个PCIe槽位。
由于上图在R750背部配置了4个2.5英寸驱动器，为了看下8个PCIe Gen4扩展卡的布局，我又从Dell网站的360°视图截了下面这张：
可以看到上方是6个全高PCIe，往下的中间位置还有2个半高PCIe槽位。
这张图我就不多解释了。由于每颗CPU 8通道内存控制器，总共就是32个DIMM插槽。当后侧配置2或4个硬盘/SSD时，对应的也会增加风扇以确保散热。
PowerEdge R750xa：2U 4个300W双宽GPU服务器
如果把风扇改为放在最前面的位置，为了这4块300W的卡散热而产生的流阻较大，就会影响到后面CPU等组件
就像我之前讨论阿里的方升服务器，在机箱前面板少插SSD，以降低CPU散热的进风流阻那样。Dell R750xa则是把GPU卡挡片从前面板直接露出，以达到最理想的GPU进风温度。少插一些盘，而双宽300W GPU卡（或FPGA、其它AI计算卡）的支持则从R740的3块增加到4块。
在R750xa后侧出风口位置，也是相应地为照顾GPU等散热，在两边留出了固定的开孔区域。相比之下，互联网定制化服务器有些地方确实能更贴近客户需求一些（也包括成本吧），但OEM大厂经典机型的设计合理性和用料通常不会低于ODM白牌，总体上一分钱一分货。
从这张图能够更清楚看到4个双宽GPU在机箱中的位置，在它们和主板之间放置了风扇排。
在1U机型上可以玩的“花样”没有2U多吧。与之前我写的《Dell PowerEdge R640：NVMe直连、NDC网卡、PERC10一览》相比，同样是把冗余电源模块从一侧分到了两边，如下图：
从Dell R650后侧来看，在右边第3个PCIe扩展卡槽位的左侧，这台选配了2个2.5英寸驱动器，当然此处也可以是另外2个PCIe槽位。BOSS-S2——2个M.2SSD热插拔系统盘，放在了机箱最左边的位置。
PowerEdge C6520 2U 4节点服务器
Dell在文档中直接写明了，C6520沿用上一代2U 4节点的C6400机箱外壳框架。
在之前的2U 4节点服务器PowerEdge C6420上，Dell就已经支持冷板式液冷选项，上图也是为了给大家展示下，位于上方的2个节点故意放置了带有进出水管的。
C6520的内存支持比上一代有点好的变化。由于从6通道变成8通道，不用再担心插满每个CPU的8个DIMM之后内存性能下降的问题。
其实MX7000机箱的正式名字已经不叫“刀片”了，我只是参照以前的习惯。
由于32个DIMM槽所占面积较大，光是CPU插座和内存部分就占据了MX750c主板大约2/3的区域。
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