利用旨在利用自动化、配置和部署的最新计算技术来提高可扩展性。
| 刀片式服务器型号 | 全新 PowerEdge MX760c 模块化服务器 | 外形规格 | MX7000 机箱中最多有 8 个独立热插拔 1U 单宽计算底座 |
| 处理器 | 2颗*Intel® Xeon® Bronze 3408U 1.8G, 8C/16T, 16GT/s, 23M 高速缓存, 无睿频, HT (125W) DDR5-4000 | 内存选项 | 32GB RDIMM，4800MT/s 双列 |
| 硬盘选项 | 2块*480GB 固态硬盘 SATA 混合使用 6Gbps 512 2.5英寸热插拔 AG 硬盘, 3 DWPD+2块*2.4TB 10K RPM SAS 12Gbps 512n 2.5英寸热插拔 硬盘 | 阵列卡选项 | Dell PowerEdge 前置 HBA 直通控制器 HBA355i 12Gb/s |
| 电源选项 | 高达 6 个 3000 W；PSU 和网格冗余支持（MX7000 机箱） | 端口项包含 | 前端口：1 个 iDRAC Direct 端口（Micro-AB USB）• 1 个 USB 3.0，后置端口：1 个 USB 3.0 |
| 操作系统 | Canonical Ubuntu 服务器 LTS• 带有 Hyper-V 的 Microsoft Windows Server• 红帽企业 Linux• SUSE Linux 企业服务器• VMware vSAN/ESXi | 管理功能 | 嵌入式/机箱级 OpenManage Enterprise – Modular Edition Quick Sync 2 蓝牙低能耗 (BLE)/无线模块 嵌入式/服务器级 - 计算托架 带 Lifecycle Controller 的 iDRAC9 iDRAC Direct iDRAC RESTful API（采用 Redfish） |
| 保修服务 | 3年 ProSupport 和关键任务:(7x24) 4小时 上门服务 | 尺寸及重量 | 高度 — 51.0 毫米（2 英寸）宽度 — 257.0 毫米（10 英寸）深度 — 631.77 毫米（24.8 英寸）重量：8.59 公斤 |
| 网络选项 | 每个 Mezz A/B 端口最多 25 Gb CNA/NIC 或 100 Gb NIC，32 Gb 光纤通道 | 插槽 | 1 个用于 PERC 的 x16 PCIe Gen4 插槽 - 连接到处理器 1 • 1 个用于夹层 A 的 x16 PCIe Gen4 插槽 - 连接到处理器 1 • 1 个用于夹层 B 的 x16 PCIe Gen5 插槽 - 连接到处理器 2 • 1 个用于 Mini Mezz 的 x16 PCIe Gen4 插槽 - 连接到处理器 1 • 两个用于 NVMe 驱动器的 x8 PCIe Gen5（SL1、SL2）连接器 – 连接到处理器 1 • 两个用于 NVMe 驱动器的 x8 PCIe Gen5（SL4、SL5）连接器 – 连接到处理器 2 • 一个 x4 PCIe Gen4，用于 BOSS-N1 HWRAID 卡 |
| 商品价格 | 3万-5万 |
将新一代服务器无缝集成到您已有的流程和工具集
为所有组件提供完善的iDRAC9支持
PERC12.BOSS N-1，PCle Gen5设备，UEFI SecureBoot，多矢量冷却技术3.0，DPU等
只需简单地更新，即可将新一代服务器增加到解决方案中
为所有组件提供完善的iDRAC9支持，例如：PERC12、BOSS N-1、Pcle Gen5、EOSFF、UEFI Secure Boot、多矢量冷却技术3.0和OPUE
新一代控制器，提供比PERC11高2倍、比PERC10高4倍的性能
支持所有硬盘接口：SAS4、SATA和NVME
提供x16设备连接，以便充分利用PCle Gen5吞吐量
更快速更有效地获得结果
性能比PERC11高2倍-比PERC10高4倍
专为PCle Gen5 NVNe设备而优化
降低总体拥有成本
降低IOP成本——在NVMMe SSD上支持RAID5
缩短停机时间
SSD的重建速加快2倍
投资保护
支持所有硬盘接口-SAS4.SATA或PCie Gen4
运行RAID或真通模式，并支持混合使用(RAID和直通模式)
支持整体16G服务器产品组合
外部控制器将支持新的24Gb SAS JBOD
PawerManager和Smart Cooling
提供高功率优化型气流机箱设计，以便提升空气冷却能力
在空气冷却机箱中支持XCC/HBM
可选的CPU直接液体冷却 (DLC)解决方案
空气冷却
先进的设计 - 服务器内的气流通道得以简化，将适量的气流导向需要的地点
最新一代的风扇和散热片 管理先进的高TDP CPU和其他关健组件
智能化热控制 - 在工作负载或环境变化期问，自动调节气流，无缝地支持气流通道插入，以及围绕温度/电力/声响提供增强的客户控制选项
直接液体冷却 (DLC)
对于高密度配置中的高性能CPU和GPU选项。DelI DLC可有效地管理散热，同时提升整体系统效率
面向C系列、特定的R系列、4路平台和MX平台提供DLC选项
新专用型没体冷却2U 4路GPU加速器系统
边缘环境冷却
全新的XR边缘平台提供高性能，并将远行温度范围扩大到-5℃至55%℃
技术规格
| 处理器 | 多达两颗第4代英特尔至强可扩展处理器 每颗处理器多达56个核心4个UPI @ 24 GT/s |
| 内存 | 多达32个DDR5 RDIMM；8个通道/CPU DIMM 速度：高达4800 MT/s |
| 存储 | 8 个 E3.S NVMe (Gen5 x4) 6 个2.5英寸SAS/SATA SSD或NVMe (Gen4) SSD 内部：内部的 BOSS-N1 (2个M.2 NVMe) 用作启动盘，硬件RAID和自加密硬盘 |
| PCIe存储 | 多达8个EDSFF E3.S NVMe (直连) |
| 存储背板 | 8 个 E3.S NVMe 背板 (Gen5 x4) x 6 通用背板 x 6 SAS/SATA 背板 x 4 通用背板 |
| 存储控制器 | S160 软件RAID H755 高性能 RAID, NVMe RAID H965i 高性能 RAID, SAS/SATA或NVMe RAID HBA355i MX迷你夹层卡, HBA, 外部硬盘连接 |
| IO插槽和网络 | 双端口和四端口夹层卡25G, 双端口 FC32G, 支持PCIe Gen4 多达2对冗余的通用型交换机或直通模块托架(网络架构A和B); 一对冗余的存储专用交换机托架(网络架构C)。支持Fab B: PCIe Gen5 和Fab C: Gen 4 连接CPU1 |
| 系统管理 | 具有生命周期控制器功能的iDRAC9, OpenManage Enterprise-Modular 1.3, OME v3.10和v3.11 数据中心版许可选项；OpenManage Enterprise和插件 (Power Manager、SupportAssist和Update Manager) |
| 高可用性 | 热插拔/RAID 控制的硬盘, NVMe BOSS-N1 RAID 0/1 (2 个M.2) |
| 电源 | 3000W 交流电 |
| 尺寸 | 257 x 51 x 631.72 mm |
| 外形 | 7U 机箱, 单宽计算托架 |
四川旭辉星创科技有限公司 — 成都戴尔DELL服务器总代理
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如保修期内出现产品质量问题或故障， 可以联系 戴尔售后: 400-886-8619 由厂商售后解决。 或者联系旭辉星创销售代表 028-85596747工程师协助报修。 |
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成都戴尔服务器总代理——四川旭辉星创科技有限公司
旭辉星创科技戴尔产品销售团队经过多年深耕与发展，至今已成功助力超过数千家中小企业的成长。一直以来, 我们的几十位销售顾问和技术专家，坚持以倾听您的需求和愿望为工作核心，以丰富的方案经验、敏锐的行业洞察和过硬的IT技术，为您提供高匹配度的解决方案，帮您做出更明智的决定。
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