专门构建的办公友好型服务器，通过 GPU 选项最大限度地利用下一代技术，以实现企业级性能。
| 塔式服务器型号 | PowerEdge T560 | 外形规格 | 4.5U 塔式服务器 |
| 处理器 | 2颗*Intel® Xeon® Silver 4410Y 2G, 12C/24T, 16GT/s, 30M 高速缓存, Turbo, HT (150W) DDR5-4000 | 内存选项 | 128GB RDIMM，4800MT/s 四列 |
| 硬盘选项 | 8块*2.4TB 10K RPM SAS 12Gbps 512n 2.5英寸热插拔硬盘 | 磁盘阵列 | 硬件阵列卡 PERC H750 12 Gb/s SAS 8G缓存（支持RAID 0 1 5 6 10） |
| 电源选项 | 单一、热插拔、非冗余电源 (1+0)、800W、混合模式 | 网络选项 | 2 个背板 1GbE LOM |
| 正面端口 | 正面端口，1 个 iDRAC Direct (Micro-AB USB) 端口，1 个 USB 2.0 端口，1 个 USB 3.0 端口 | 背面端口 | 背面端口，1 个专用 iDRAC (RJ-45) 端口，1 个 USB 2.0 端口，1 个 USB 3.0 端口，1 个串行端口（可选）1 个 VGA 端口，2 个以太网端口 ，内部端口，1 个 USB 3.0 端口（可选） |
| 保修政策 | ProSupport 和下一个工作日上门服务, 36 个月 | 操作系统选项 | Canonical Ubuntu Server LTS，Microsoft Windows Server（带 Hyper-V）RedHat Enterprise Linux，SUSE Linux Enterprise Server，VMware ESXi |
| 管理 | 嵌入式/服务器级 iDRAC9，iDRAC Direct，iDRAC RESTful API（采用 Redfish）iDRAC Service Module，Quick Sync 2 无线模块 | 插槽 | 多达 6 个 PCIe 插槽：插槽 1：x16 5.0 全高、全长，插槽 2：x16 5.0 全高、全长，插槽 3：x16 4.0 全高、半长，插槽 4：x16 4.0 全高、半长，插槽 5：x16（带 x8 通道）4.0 全高、半长，插槽 6：x16 4.0 全高、半长 |
| 尺寸 | 高度：464.00 毫米，带支脚，446.00 毫米，不带支脚，508.80 毫米，带万向轮，宽度200.00 毫米，深度678.20 毫米，带挡板，660.60 毫米，不带挡板，重量，最大 48.00 千克 | 商品价格 | 5万-10万 |
将新一代服务器无缝集成到您已有的流程和工具集
为所有组件提供完善的iDRAC9支持
PERC12.BOSS N-1，PCle Gen5设备，UEFI SecureBoot，多矢量冷却技术3.0，DPU等
只需简单地更新，即可将新一代服务器增加到解决方案中
为所有组件提供完善的iDRAC9支持，例如：PERC12、BOSS N-1、Pcle Gen5、EOSFF、UEFI Secure Boot、多矢量冷却技术3.0和OPUE
新一代控制器，提供比PERC11高2倍、比PERC10高4倍的性能
支持所有硬盘接口：SAS4、SATA和NVME
提供x16设备连接，以便充分利用PCle Gen5吞吐量
更快速更有效地获得结果
性能比PERC11高2倍-比PERC10高4倍
专为PCle Gen5 NVNe设备而优化
降低总体拥有成本
降低IOP成本——在NVMMe SSD上支持RAID5
缩短停机时间
SSD的重建速加快2倍
投资保护
支持所有硬盘接口-SAS4.SATA或PCie Gen4
运行RAID或真通模式，并支持混合使用(RAID和直通模式)
支持整体16G服务器产品组合
外部控制器将支持新的24Gb SAS JBOD
PawerManager和Smart Cooling
提供高功率优化型气流机箱设计，以便提升空气冷却能力
在空气冷却机箱中支持XCC/HBM
可选的CPU直接液体冷却 (DLC)解决方案
空气冷却
先进的设计 - 服务器内的气流通道得以简化，将适量的气流导向需要的地点
最新一代的风扇和散热片 管理先进的高TDP CPU和其他关健组件
智能化热控制 - 在工作负载或环境变化期问，自动调节气流，无缝地支持气流通道插入，以及围绕温度/电力/声响提供增强的客户控制选项
直接液体冷却 (DLC)
对于高密度配置中的高性能CPU和GPU选项。DelI DLC可有效地管理散热，同时提升整体系统效率
面向C系列、特定的R系列、4路平台和MX平台提供DLC选项
新专用型没体冷却2U 4路GPU加速器系统
边缘环境冷却
全新的XR边缘平台提供高性能，并将远行温度范围扩大到-5℃至55%℃
内置的特性可支持不同群组的协作，可在现场或远程共享信息和流程。
有力支持中等规模的人工智能或机器学习定制式的推理算法，可帮助用户获得更及时、更准确的业务洞察力。
是中型企业发挥软件虚拟化优势的完美选择。
技术规格
| CPU | 多达两颗第4代英特尔至强可扩展处理器 每颗处理器多达32个核心，空气冷却支持多达2颗250W处理器 |
| 内存 | 多达16个DDR5 RDIMM (最高1TB) DIMM 速度：高达4800MT/s |
| 存储 (机选项) | 多达12 个3.5英寸热插拔SATA/SAS HDD/SSD 多达24 个2.5英寸热插拔SAS/SATA HDD/SSD 多达 8 个3.5英寸热插拔SATA/SAS HDD/SSD和8个NVMe SSD 可选: 将用于5.25英寸托架 内部的 BOSS-N1 (2个M.2 NVMe) 用作启动盘 带宽：SAS-12Gb, SATA-6Gb |
| 存储控制器 | 硬件RAID: PERC 11和12, SAS3和SAS4 芯片组SATA/软件RAID：是 |
| 网络 | 3个x16全高, 1个x8全高Gen 4插槽和2个x16 Gen 5双宽插槽 |
| GPU | 多达2个双宽 |
| 集成端口 | 前端：2个端口 (USB 3.0), 1个iDRAC Direct 微型USB 背面：1个端口 (USB 3.0), 1个端口 (USB 2.0), 串口 (选项), 网络, iDRAC9 GE, 次VGA, SysID |
| 系统管理 | iDRAC9企业版、数据中心版许可选项; OpenManage Enterprise和插件 (Power Manager、SupportAssist和Update Manager). iDRAC Direct, Quick Sync 2.0 |
| 高可用性 | 热插拔/RAID 控制的硬盘、风扇、PSU |
| 电源 | 600W, 700W, 800W, -48Vdc-- -60Vdc/1100W, 1400W, 2400W |
| 尺寸 | 高 x 宽 x 深：459mm x 200mm x 660mm |
| 外形 | 4.5U 塔式服务器 |
四川旭辉星创科技有限公司 — 成都戴尔服务器总代理
央采/校采/企采/政采协议供应商丨业务领域：服务器、工作站、台式机、笔记本、存储器、显示器等IT设备 招投标项目
一直以客户需求为导向，不断提供更新更全的产品、性价比更高的戴尔企业IT产品及解决方案。可为客户提供包括业务咨询、方案论证、需求分析、系统设计、设备选型、设备采购、系统集成和维护等完整的专业化信息系统集成服务。
|
售后服务由品牌厂商提供，支持全国联保，可享有三包服务。
如保修期内出现产品质量问题或故障， 可以联系 戴尔售后: 400-886-8619 由厂商售后解决。 或者联系旭辉星创销售代表 028-85596747工程师协助报修。 |
微信扫码免费咨询 |
成都戴尔服务器总代理——四川旭辉星创科技有限公司
旭辉星创科技戴尔产品销售团队经过多年深耕与发展，至今已成功助力超过数千家中小企业的成长。一直以来, 我们的几十位销售顾问和技术专家，坚持以倾听您的需求和愿望为工作核心，以丰富的方案经验、敏锐的行业洞察和过硬的IT技术，为您提供高匹配度的解决方案，帮您做出更明智的决定。
请用微信扫描二维码
联系
联系
