利用全面优化的配置更快实现价值，并获得出色计算性能，推动创新更上一层楼。采用 1U 双路设计。
| 机架式服务器型号 | PowerEdge R660 | 处理器 | Intel® Xeon® Silver 4410Y 2G, 12C/24T, 16GT/s, 30M 高速缓存, Turbo, HT (150W) DDR5-4000 |
| 外形规格 | 1U 机架式服务器 | 内存选项 | 16GB RDIMM，4800MT/s 单列 |
| 硬盘选项 | 3块*1.8TB 10K RPM SAS 12Gbps 512n 2.5英寸热插拔硬盘 | 磁盘阵列 | 硬件 RAID HBA355 适配器（内部）12Gb/s SAS 无缓存（RAID级别 0 1 10） |
| 电源选项 | 单, 热插拔, 电源 (1+0), 800W | 网络选项 | Broadcom 5720 四端口 1GbE BASE-T, rNDC |
| 插槽 | PCIe 3 个 PCIe 插槽：插槽 1：1 个 x16 5.0；或 1 个 x16 4.0 半高、半长；或 1 个 x16 5.0 全高、半长，插槽 2：1 个 x16 5.0；或 1 个 x16 4.0 半高、半长；或 1 个 x16 5.0 全高、半长，插槽 3：1 个 x16 5.0；或 1 个 x16 4.0 半高、半长 | 尺寸 | 高度42.8 毫米（1.68 英寸）宽度482.0 毫米（18.97 英寸）深度822.88 毫米（32.39 英寸），带挡板，809.04 毫米（31.85 英寸），不带挡板 重量最高 22.51 千克（49.62 磅） |
| 保修政策 | ProSupport 和下一个工作日上门服务, 36 个月 | 正面端口 | 1 个 iDRAC Direct (Micro-AB USB) 端口，1 个 USB 2.0 端口，1 个 VGA 端口 |
| 背面端口 | 1 个专用 iDRAC 以太网端口，1 个 USB 2.0 端口，1 个 USB 3.0 端口，1 个串行端口（可选）1 个 VGA 端口（对于直接液冷配置为可选） | 商品价格 | 2万-3万 |
| 管理 | 嵌入式/服务器级：iDRAC9，iDRAC Direct，iDRAC RESTful API（采用 Redfish）iDRAC Service Module，Quick Sync 2 无线模块 | 操作系统选项 | Canonical® Ubuntu® Server LTS Citrix® Hypervisor ® Microsoft® Windows Server® with Hyper-V Red Hat® Enterprise Linux SUSE® Linux Enterprise Server VMware® ESXi® |
将新一代服务器无缝集成到您已有的流程和工具集
为所有组件提供完善的iDRAC9支持
PERC12.BOSS N-1，PCle Gen5设备，UEFI SecureBoot，多矢量冷却技术3.0，DPU等
只需简单地更新，即可将新一代服务器增加到解决方案中
为所有组件提供完善的iDRAC9支持，例如：PERC12、BOSS N-1、Pcle Gen5、EOSFF、UEFI Secure Boot、多矢量冷却技术3.0和OPUE
新一代控制器，提供比PERC11高2倍、比PERC10高4倍的性能
支持所有硬盘接口：SAS4、SATA和NVME
提供x16设备连接，以便充分利用PCle Gen5吞吐量
更快速更有效地获得结果
性能比PERC11高2倍-比PERC10高4倍
专为PCle Gen5 NVNe设备而优化
降低总体拥有成本
降低IOP成本——在NVMMe SSD上支持RAID5
缩短停机时间
SSD的重建速加快2倍
投资保护
支持所有硬盘接口-SAS4.SATA或PCie Gen4
运行RAID或真通模式，并支持混合使用(RAID和直通模式)
支持整体16G服务器产品组合
外部控制器将支持新的24Gb SAS JBOD
PawerManager和Smart Cooling
提供高功率优化型气流机箱设计，以便提升空气冷却能力
在空气冷却机箱中支持XCC/HBM
可选的CPU直接液体冷却 (DLC)解决方案
空气冷却
先进的设计 - 服务器内的气流通道得以简化，将适量的气流导向需要的地点
最新一代的风扇和散热片 管理先进的高TDP CPU和其他关健组件
智能化热控制 - 在工作负载或环境变化期问，自动调节气流，无缝地支持气流通道插入，以及围绕温度/电力/声响提供增强的客户控制选项
直接液体冷却 (DLC)
对于高密度配置中的高性能CPU和GPU选项。DelI DLC可有效地管理散热，同时提升整体系统效率
面向C系列、特定的R系列、4路平台和MX平台提供DLC选项
新专用型没体冷却2U 4路GPU加速器系统
边缘环境冷却
全新的XR边缘平台提供高性能，并将远行温度范围扩大到-5℃至55%℃
PowerEdge R660采用支持高带宽内存的处理器，利用处理器的高核心数量，以及比常规DDR5内存高出4倍多的内存带宽，在风冷的基于1U处理器的HPC中提供无与伦比的性能。
利用来自英特尔的新一代高性能处理器，结合NVME PCIE Gen5硬盘和高容量的内存，支持更快速和更安全的在线交易处理。
通过部署配备有高频率处理器，以及在NVME直接附加存储之上的傲腾持久内存的vSAN节点，实施先进的HCI系统，获得更高的吞吐量。
技术规格
| CPU | 多达两颗第4代英特尔至强可扩展处理器，每颗处理器多达56个计算内核 支持多达2个350W处理器 支持直接液体冷却 |
| 内存 | 多达 32个DDR5 RDIMMDIMM 速度：高达4800 MT/s |
| 存储 (机箱选项) | 多达 10 个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD；或NVMe SSD 多达 2 个2.5英寸(背面) SAS/SATA HDD/SSD；或NVMe SSD 背面的热插拔BOSS-N1 (2个M.2 NVMe) 用作启动盘 内部：IDSDM或USB 带宽： 多达 32Gb NVMe/24Gb SAS/6Gb SATA |
| 存储控制器 | 硬件RAID: PERC 11和12 (双PERC选项) 硬件SAS4/SATA/NVMe RAID软件RAID: 支持 |
| 网络 | 可选 2个1GbE LOM, 1个OCP 3.0 |
| PCIe插槽 | 多达 3 个PCIe插槽(Gen4 / Gen5), SNAP I/O选项 |
| GPU | 3个单宽 GPU |
| 集成端口 | 前端：1 个USB 2.0, 1 个 iDRAC Direct 微型USB端口, 1个VGA背面：1 个专用的iDRAC 以太网端口, 1 个串口(可选), 1 个USB 2.0, 1 个USB 3.0, 1 个 VGA (对于液体冷却配置是可选的) 内部：USB (可选) |
| 系统管理 | iDRAC9, iDRAC Direct, iDRAC RESTful API with Redfish, iDRAC Service Module, Quick Sync 2 无线模块, OpenManage Enterprise 和插件 (Power Manager, SupportAssist, Update Manager), OpenManage Mobile |
| 高可用性 | 热插拔/RAID控制的硬盘、PSU、热插拔风扇。热插拔BOSS |
| 电源 | 热插拔/RAID控制的硬盘、PSU、热插拔风扇。热插拔BOSS |
| 尺寸 | 高 x 宽 x 深：42.8mm x 482mm x 809mm |
| 外形 | 1U机架式服务器 |
四川旭辉星创科技有限公司 — 成都戴尔DELL服务器总代理
央采/校采/企采/政采协议供应商丨业务领域：服务器、工作站、台式机、笔记本、网络设备、存储器、显示器、会议平板、拼接屏、广告机等IT设备 招投标项目
一直以客户需求为导向，不断提供更新更全的产品、性价比更高的戴尔企业IT产品及解决方案。可为客户提供包括业务咨询、方案论证、需求分析、系统设计、设备选型、设备采购、系统集成和维护等完整的专业化信息系统集成服务。
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售后服务由品牌厂商提供，支持全国联保，可享有三包服务。
如保修期内出现产品质量问题或故障， 可以联系 戴尔售后: 400-886-8619 由厂商售后解决。 或者联系旭辉星创销售代表 028-85596747工程师协助报修。 |
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成都戴尔服务器总代理——四川旭辉星创科技有限公司
旭辉星创科技DELL产品销售团队经过多年深耕与发展，至今已成功助力超过数千家中小企业的成长。一直以来, 我们的几十位销售顾问和技术专家，坚持以倾听您的需求和愿望为工作核心，以丰富的方案经验、敏锐的行业洞察和过硬的IT技术，为您提供高匹配度的解决方案，帮您做出更明智的决定。
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